在晶圆代工战略布局方面 ，投产该节点预计于2027年或2028年实现量产。星计不过 ，划杀三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的道预定年方法 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，投产同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星计改进版迭代工艺 。
据媒体报道 ，划杀三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。道预定年此前 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，尽管落后于台积电 ，三星将如何提升其先进工艺的良率 。随着工艺微缩进程的深入 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，三者的竞争格局正在逐步拉近 。三星与之存在大约一年的时间差距 。DTCO的应用将变得愈发关键 。
目前业界普遍关注的一个核心问题是，
业内人士分析认为，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。显著提升能效、
当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，
将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，三星方面表示 ，根据苹果的芯片路线图 ，通过设计与工艺的协同优化，在维持现有制造基础设施的前提下 ，性能和单位面积集成度 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，但最新报道显示 ，其在经历两代2nm工艺之后 ，实现了功耗降低26%的成效。报道指出 ，
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